钼铜在热沉和热管理的应用

钼铜（Mo-Cu）合金是一种高性能复合材料，结合了钼的低热膨胀系数（CTE）与铜的高导热性，使其成为高功率电子器件和微波设备中理想的热沉和热管理材料。

主要优势
1.高导热性：导热系数165-250 W/m·K，确保高效散热，防止热积聚。
2.可调热膨胀系数（CTE）：6.8-11.5 × 10⁻⁶/K，可根据需求调整，以匹配半导体和陶瓷材料，减少热应力，提高器件可靠性。
3.耐高温稳定性：在极端热环境下保持良好的机械强度，适用于高功率、高频应用。
4.轻量化设计：相比钨铜，钼铜密度更低，适用于航空航天及高性能电子设备。
优良的加工性能：可进行精密机械加工、电镀处理，并可实现近净成型制造，适用于定制化散热解决方案。

应用领域
1.微电子封装：用于高功率半导体、GaAs/GaN器件、IGBT模块的热扩散和散热底座。
2.射频（RF）与微波组件：适用于雷达系统、卫星通信、5G基站等高频设备的散热管理。
3.激光与光电子设备：用于高功率激光器、LED模块和光子应用的热沉。
4.航空航天与国防：雷达系统、导弹制导电子设备、航空电子系统的散热管理。